오풍연 칼럼: 삼성전자, 미 텍사스 테일러시에 20조원 투자한다

오풍연 승인 2021.11.24 10:02 의견 0


삼성전자가 반도체 파운드리(위탁생산) 공장 부지를 확정했다. 미 텍사스주 테일러시다. 당초 5개 유력 후보지 가운데 테일러시를 골랐다. 이곳에 170억달러(약 20조원)를 투자할 예정이다. 지난 5월 한미정상회담 당시 현지 투자 계획을 공식화한 지 6개월만이다. 이를 위해 이재용 부회장이 최근 미국 방문에 나서 이 같은 계획을 마무리 지었다.

삼성의 목표는 거창하다. 2030년까지 파운드리 시장에서도 세계 1위에 올라서겠다는 것이다. 대만의 TSMC를 넘겠다는 얘기다. 물론 미국 인텔의 추격도 뿌리쳐야 한다. 반도체 업계는 세 곳이 피 말리는 전쟁을 벌이고 있다. 셋 다 물량 작전을 펼치고 있기도 하다. 조금만 한 눈을 팔아도 선두를 빼앗기게 된다. 살얼음판 같다고 할까.

삼성전자는 23일(현지시각, 한국시간 24일 오전) 미국 텍사스 주지사 관저에서 김기남 삼성전자 대표이사 부회장, 그렉 애벗 텍사스 주지사, 존 코닌 상원의원 등 관계자들이 참가한 가운데 기자회견을 갖고 미국 파운드리 2공장 부지를 테일러시로 확정하고 내년 1분기 착공하는 계획을 발표했다. 현재 운영 중인 오스틴 파운드리 공장과 함께 텍사스주에서 생산거점을 이원화하는 방안이다. 새로운 공장이 들어설 테일러시 부지에서 오스틴 공장까지는 40여㎞, 자동차로 30분 거리다. 테일러 공장이 완공되면 삼성전자는 기흥·화성-평택-오스틴·테일러를 잇는 글로벌 시스템반도체 생산 삼각축을 완성하게 된다.

테일러시 부지는 공장과 도로 등을 포함한 전체 부지 규모가 480만㎡(약 145만평)로 오스틴 공장보다 4배가량 넓다. 삼성전자는 내년 초 착공해 2024년 하반기부터 양산한다는 목표다. 오스틴 공장이 14나노미터(㎚·1나노미터는 10억분의 1m) 공정 기반으로 IT 기기용 전력반도체와 통신용 반도체 생산에 주력하는 반면, 테일러 공장은 5G, HPC(고성능 컴퓨팅), AI(인공지능) 등 다양한 분야의 첨단 시스템 반도체를 생산할 예정이다.

TSMC나 인텔도 대규모 투자를 하고 있다. TSMC는 120억달러(약 14조2000억원)를 들여 2024년 완공을 목표로 애리조나주에 파운드리 공장을 짓고 있다. 인텔도 200억달러(약 24조원)를 투자해 애리조나주에 반도체 공장을 2개 지을 예정이다. 삼성전자가 TSMC를 맹추격하면서 인텔을 따돌려야 하는 모양새다. 삼성의 미국 투자는 적절하다고 하겠다.

삼성은 초격차 1위를 지향한다. 이재용 부회장이 "아무도 가보지 않은 미래를 개척해 새로운 삼성을 만들어가자"고 강조한 것도 같은 맥락이다.

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